产品技术
临时键合和解键合工艺对于半导体封装中的晶圆减薄和扇出技术至关重要。这项技术能在制造过程中处理薄晶圆，确保结构完整性，促进先进封装技术的发展。
临时键合可在减薄过程中处理超薄晶片，同时还能在扇出封装过程中将重新分布的芯片固定到位。除了便于处理薄晶圆之外，晶圆解键合还可以使载板与减薄晶圆或重新分布的芯片分离，从而最终完成封装工艺。这一步骤对于达到所需的封装厚度、确保最佳电气性能以及实现再分布层形成和焊球连接等进一步后道处理步骤同样至关重要。
ERS光子解键合工艺可实现临时键合晶圆与载板的无外力解键合。无外力解键合是通过一种独特的工艺和组合方法实现的：能量由内置闪光灯提供，光被载板中的光吸收层（LAL）吸收，光能随后转化为热能。这样就消除了附着在 LAL 上的键合材料，使晶圆安全的解键。这些工艺提高了封装设计的产量和灵活性，最终推动了半导体行业的创新。
选择光子解键合的七大理由
1
零作用力、零应力分离
光子解键合是一种无应力解键方法，这要归功于特殊的玻璃载板，通过将闪光灯的光能转化为热能，实现载板和晶圆的分离。
2
可重复使用的载板
带有光吸收层（LAL）的载板可重复使用长达 15 次，无需重新涂抹 LAL。
3
载板上无残胶
光吸收产生的热能消除了键合材料，解键合后不会在载板上留下残胶。
4
对翘曲基底的高包容度
光子解键合也适用于翘曲基底，因为在加工过程中不会对晶圆施加外力。
5
与不同的键合材料和供应商兼容
ERS对最常见的键合材料和供应商进行了广泛的测试和评估，以确保它们与光子解键合技术兼容。
6
减少工艺步骤和复杂性
由于采用了特殊的载板，无需旋涂工艺。
7
成本降低>30%
与激光解键合相比，光子解键合可节省 30% 以上的运营成本。。
