产品描述
ERS 全自动 Luminex 机器 :LUM300A1 和 LUM300A2 为半导体解键合领域的创新和效率设定了新标准。这两款机器拥有最先进的功能,旨在满足大批量生产的严格要求,同时确保卓越的性能和可靠性。
凭借强大的处理能力,这些设备可以轻松地处理薄至100 微米的晶圆,并在整个解键合过程中保证晶圆的完整性和精确性。通过SECS-II/GEM 的通信方式,这些设备可无缝集成到生产线中,并可升级到 GEM300,以增强自动化和控制能力。这确保了与现代半导体制造标准的兼容性,并促进了高效的数据交换和过程监控。
用户友好的交互式界面简化了操作,使用户能够有效地管理和监控解键合过程。该系统具有量产能力,每小时可处理多达 50 张晶圆,极大地提高了生产率和运行效率,是量产中不可或缺的设备。
得益于 ERS 的光子解键合技术,这些自动设备可与多种键合材料兼容。这种适应性满足了外包半导体组装和测试(OSAT)设备中的多种要求,确保机器在不影响性能或质量的情况下满足不同的生产需求。
技术参数
输入
Wafer Size
300 mm
Wafer/Panel Thickness
100µm to 900µm*
Carrier Type
Glass with Light Absorbing Layer (LAL)
Carrier Thickness
<2mm
关键元件 (LUM300A1 and LUM300A2)
Loadports/Input Station
2x FOUP loader for LUM300A1 and 3x FOUP loader for LUM300A2 , E84 Compliant
RF ID Reader (Option)
RF ID Reader (Option)
Wafer Handler
1x
Flip Function
1x
Pre-alignment and Notch Detection
x, y, z and θ alignment
Pre-aligner Accuracy
Centering <0.2mm
Glass Carrier ID Reader
OCR, Barcode, 2D Matrix
Host Communication
SECS-II/GEM, GEM300
Throughput
LUM300A1: 55 Wafers per Hour
LUM300A2: 45** Wafers per Hour
LUM300A2: 45** Wafers per Hour
解键合模块 (LUM300A1 and LUM300A2)
Debond Method
PhotoThermal via Flash Lamp
Wavelength
200 - 1100 nm
Laser Transmittance
0%
Stage Motion Accuracy | Thermal Control
~0.2mm position accuracy
Active Cooling on Chuck
Active Cooling on Chuck
Force Sensor
1x Debond Force Monitoring
晶圆清洗模块 (only LUM300A2)
Wafer Spinner Chamber
4x Multiple Nozzle and Pattern Options
Rotation Speed (RPM)
20 – 8000, ±1 rpm
机器尺寸
W x D x H
LUM300A1: 2500 x 1800 x 2200 mm
LUM300A2: 3200 x 1800 x 2200 mm
Lamp control unit: 1200 x 900 x 1800 mm
LUM300A2: 3200 x 1800 x 2200 mm
Lamp control unit: 1200 x 900 x 1800 mm
Weight
LUM300A1: 1200 kg
LUM300A2: 1500 kg
700 kg (Lamp control unit)
LUM300A2: 1500 kg
700 kg (Lamp control unit)
厂务要求
Voltage
400 VAC 3-phase 32A
Frequency
50 Hz
Vacuum Pressure
100 mbar
Vacuum Flow Rate
100 l/min
* Thickness not included in the range needs further evaluation
** Depending on cleaning recipe
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