半自动Luminex

通过ERS的Luminex 系列产品解锁光子解键合的效率和灵活性。半自动LUM600S1 的设计旨在简化解键合过程，同时兼顾易用性和成本效益。它实现了自动化与手动控制的完美平衡，是从事先进封装开发或新产品研发团队的绝佳跳板。

产品描述

LUM600S1是ERS的半自动 Luminex 设备，提供一种多功能、高效的半导体解键合解决方案，可满足工程开发和中小批量的生产需求。这款创新型机器可处理多个晶圆或面板，即使在基底薄至100 微米的情况下也能保持精度和坚固性，确保在各种应用中实现一致、可靠的性能。

该设备具有直观的用户界面，便于操作员浏览和控制。利用Poka yoke设计原理进行的手动操作和机械对准，进一步实现了达到最佳性能所需的精度。

灵活性是LUM600S1的核心，让机器其能够适应任何工程或产品开发需求。无论您是在探索新材料、新工艺还是新产品设计，这台机器都能应对要求的不断变化，在不影响效率的前提下促进创新。

半自动设备非常适合中小批量生产或新产品介绍 (NPI)，其可扩展性可满足您的生产需求。机器强大的功能和可靠的性能使其成为开发和生产下一代半导体产品必不可缺的设备。

Wafer Size

200 mm, 300 mm wafer and Panel up to 600 x 600 mm

Wafer/Panel Thickness

100um to 900um*

Carrier Type

Glass with Light Absorbing Layer (LAL)

Carrier Thickness

<2mm

Substrate placement and pre-alignment

Manual Loading with mechanical alignment (POKA YOKE design)

Parameter control

Recipe controls on X, Y shot positioning
Offline light intensity check

Host communication

NA

WPH

>50 WPH

Working environment

Temp: 20-25°C; Humidity: 50%-70%

Operation access

3-level hierarchy

W x D x H

1500 x 1950 x 2010 mm
Lamp Control Unit: 1200 x 900 x 1800 mm

Weight

560 kg
Lamp Control Unit: 700 kg

Voltage

400 VAC 3-phase 32A

Frequency

50 Hz

Vacuum Pressure

100 mbar

Vacuum Flow Rate

100 l/min

*Thickness not included in the range needs further evaluation
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请注意，本表中的数据可能受不同因素的影响而有所不同。